【KISTECより】研修会・セミナーのご案内2023年08月07日
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beyond5G・6Gに向けた次世代高周波材料セミナー 【無料セミナー】
>>5G、さらにその先の6Gへ。
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https://www.kistec.jp/learn/ebina_jka/
5G、さらにその先の6Gへ。安定した高周波通信の実現には、まだ多くの課題があります。たとえば、高周波用途を想定した材料関連技術の開発には、有機・無機材料を含む高周波向け材料に関する幅広い知識や、熱物性や電磁波シールド性等を考慮した材料選定、材料の表面粗さや密着強度、表皮効果、基板の誘電率等を考慮した最適回路の設計能力、同軸ケーブルや導波管、RoF等の基礎知識及び応用能力などが求められます。こうした総合的な知識・経験・技術を備えた人材の育成も急務の課題です。
本セミナーでは、高周波通信システムやその周辺技術、材料等に関する開発動向と今後の課題をテーマに4名の講師が解説します。基板からデバイス、送受信機器関連、さらに新規材料の性能評価のための最新技術まで、トピックスを交えてご紹介します。
日 時:令和5年9月1日(金)13:00~17:10
会 場:オンライン(Zoomウェビナー)
受 講 料:無料
応募締切日:令和5年8月25日(金)
===プログラム===================================
13:00 ~ 13:05 KISTEC事務局挨拶
13:05 ~ 14:00 高周波用有機材料基板および周辺材料技術
【横浜国立大学 客員教授 高橋昭雄氏】
有機系高周波基板材料に関する現状と課題、今後要求される性能について概観します。
14:05 ~ 15:00 単結晶ダイヤモンド基板作製技術とダイヤモンド高周波デバイスに関する技術動向
【青山学院大学 教授 澤邊厚仁氏】
新たな高周波基板材料としてのダイヤモンド薄膜の特性と高周波通信への応用課題を紹介します。
15:10 ~ 16:05 グラフェンを用いた透明アンテナの開発
【青山学院大学 教授 黄晋二氏】
5Gで需要が増すアンテナの透明化を実現するグラフェン薄膜の開発状況と実装課題を解説します。
16:10 ~ 17:05 高周波プローブを用いた革新的なミリ波~テラヘルツ波帯の材料計測技術
【産業技術総合研究所 坂巻亮氏】
300GHz帯までカバーする高周波用材料に適用可能な性能評価技術について紹介します。
17:05 ~ 17:10 KISTEC事務局連絡
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▼お問い合わせ先
地方独立行政法人神奈川県立産業技術総合研究所(KISTEC)
人材育成部 教育研修課 産業人材研修グループ
TEL:046-236-1500